为抢抓新一代芯片发展的战略机遇，11月18-19日，宁波电子行业协会联合甬江实验室、势银在宁波泛太平洋酒店共同举办“2025异质异构集成前沿论坛”，旨在通过行业专家分享异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，共同探讨先进封装产业现状与前沿趋势，以促进产业交流合作与创新发展。高校与科研机构及产业链上下游相关企业代表近300人参加。镇海区委书记、宁波石化开发区党工委书记林斌，宁波市政府副秘书长、高新区管委会主任、甬江科创区建设领导小组办公室常务副主任徐云，甬江实验室党委书记、主任崔平等领导出席并致辞。甬江实验室副主任乌学东主持。

随着AI和高性能计算等领域的发展，在算力以及规模和复杂性不断增长的需求之下，通过集成不同材料、工艺和功能的组件，实现高性能、多功能的电子系统的异质集成与异构集成的技术发展，逐渐成为了芯片制造产业中技术转型至关重要的一环。

其中，异质集成是以材料差异为核心，将不同半导体材料（如硅基芯片与氮化镓、碳化硅等）制造的器件集成到同一封装中。目标是突破单一材料的物理限制，实现高频、高功率、光电转换等功能协同。而异构集成是以工艺和功能差异为核心，将不同制程节点（如7nm逻辑芯片与28nm I/O芯片）、不同功能模块（如CPU、GPU、存储器）的芯片通过先进封装技术（如2.5D/3D封装、芯粒架构）集成在一起，形成系统级封装（SIP），目标是通过复用成熟制程芯片降低整体成本。在实际发展过程中，这两者也正逐渐融合为异质异构集成技术，在3D堆叠中同时集成多材料芯粒，推动算力、能效与功能密度的提升。

大会首先举办了甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台验证线通线仪式。

甬江实验室主任助理、平台负责人钟飞博士随后作《异质异构集成--跨越摩尔时代的必然选择》主题分享。钟飞博士提到，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台拥有先进的设备与专业的技术团队，能够为异质异构集成技术的研究提供坚实的支撑。平台致力于攻克异质异构集成过程中的关键难题，从材料的选择与处理，到工艺的优化与创新，都进行了深入的探索与研究。通过该平台，能够加速异质异构集成技术从实验室到产业化的转化进程，为芯片制造产业的技术转型注入强大动力。

在主题分享环节，多位行业权威专家相继亮相。

中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟在《“十五五”时期电子信息产业发展趋势展望》演讲中指出，未来五年电子信息产业将围绕智能化、绿色化、融合化三大方向加速变革，异质异构集成技术作为突破物理极限的关键路径，将在人工智能、6G通信、自动驾驶等领域催生颠覆性创新。

华润微电子首席专家李少平通过《采用异构集成技术制造3D堆叠MEMS电容式智能传感器》案例，详细解析了如何通过晶圆级键合工艺实现MEMS传感器与CMOS电路的异质集成，该技术使传感器灵敏度提升3倍的同时降低40%功耗，已成功应用于工业物联网场景。

浙江大学求是讲席教授储涛在《硅基光子集成核心技术：引领未来智算网络发展》报告中揭示，通过将光子器件与硅基电子芯片异质集成，可构建出每秒处理100Tb级数据的光互连系统，该成果已在超算中心完成原型验证，为解决算力增长与功耗瓶颈提供了全新范式。三位专家的演讲从产业趋势、技术突破到应用落地形成完整逻辑链。

大会期间还分别举办了《异构集成与先进封装论坛》、《光芯片与CPO技术创新论坛》、《Micro LED异质集成微显示论坛》和《异质异构集成工艺与装备论坛》等平行论坛。

来自中科院相关院所、甬江实验室、国家三代半技术创新中心、阿里云、荣芯半导体、华进半导体、甬矽电子等与会代表纷纷就异质异构集成技术的良率提升、成本优化等关键问题展开深度交流，现场达成多项产学研合作意向。

宁波电子行业协会联办异质异构集成前沿论坛，意在汇聚产业界与科研界力量，共同探讨异质异构集成技术的最新进展与挑战，推动该领域技术突破与产业化落地；通过搭建高水平交流平台，促进多学科交叉融合与产业链协同创新，为半导体产业突破摩尔定律极限、实现可持续发展提供支撑。